真空烧结炉的主要特点有哪些呢 　　真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结。是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。 　　同时，真空烧结炉亦可用于其他领域内的真空热处理，真空钎焊等工艺。设备分为单工位、双工位及多工位。下面我们就看看它的主要特点： 　　1、关键件全部采用进口件，具有高可靠性； 　　2、真空烧结炉具有可编程的升、降温功能； 　　3、具有断电报警、超温报警、极限超温报警等多种安全保护功能； 　　4、真空烧结炉具有高抗干扰能力； 　　5、真空甩带炉具有多种工艺管路，可供用户随意灵活配置。

　　哪些是真空烧结炉的主要优点 　　真空烧结炉作为工业用炉，也是耗能的***对象。其热量是由于工件自身产生，该加热方式升温速度快,氧化极少,加热效率高,工艺重复性好,金属表面只有很轻微脱色,轻微抛光就可使表面恢复镜面光亮,从而有效获得恒定一致的材料性能。 　　真空烧结炉自动化程度高,可实现全自动无人操作,提高劳动生产率。加热均匀,温度控制精度高。这样保证加热工件芯表温差小，通过温度控制系统可对温度进行精确控制,保证产品重复精度。根据加工工件尺寸的不同,需配置不同规格的感应炉体。各炉体均设计有水电快换接头,使炉体更换简便、快速、方便。 　　真空烧结炉的主要优点是： 　　(1)有利于排除吸附气体，对促进烧结后期的收缩作用明显。 　　(2)真空烧结炉有利于硅，铝，镁，钙等杂质或其氧化物的排除，起到提纯材料的作用。 　　(3)可改善液相烧结的润湿性，有利于烧结过程中的收缩和改善合金的组织结构。 　　(4)是理想的惰性气氛，当不宜用其他还原性或惰性气体时，或者对容易出现脱碳，渗碳的材料，均可采用真空烧结炉。 　　(5)真空甩带炉减少气氛中的有害成分(水，氧，氮等)对产品的玷污。例如，电解氢中的含水量要求降至***-40℃较为困难;而真空烧结时，真空度只要在数百Pa就相当于含水量为***-40℃。