真空烧结炉的主要特点有哪些呢 　　真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结。是半导体专用设备系列中一种🌊新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。 　　同时，真空烧结炉亦可用于其他领域内的真空热处理，真空钎焊等工艺。设备分为单工位、双工位及多工位。下面我们就看看它的主要特点： 　　1、关键件全部采用进口件，具有高可靠性； 　　2、真空烧结炉具有可编程的升、降温功能； 　　3、具有断电报警、超温报警、极限超温报警等多种安全保护功能； 　　4、真空烧结炉具有高抗干扰能力； 　　5、真空甩带炉具有多种工艺管路，可供用户随意灵活配置。

　　真空烧结炉结构特点是什么 　　真空烧结炉炉体为立式炉壳，其内层为不锈钢制成的圆筒，外层为碳钢。炉体分为两部分，其中三分之一为炉盖可手动完全侧开门，三分之二部分为固定炉体，设计独特，便于操作。两层之间形成夹套可以通冷却水将传到炉壳上的热量带走，使炉壁温度不超过60℃，其上下法兰焊接为一个整体。中间开有红外测温孔（有保护气氛通气口），热电偶测温孔、抽气孔及观察孔，铂铑热电偶有到温自动退出装置，红外测温观察孔有玻璃气吹防雾装置，操作人员使用的观察孔设有挡板。 　　真空系统：由油扩散泵、罗茨泵、机械泵配电磁压差阀（防止因突然停电、机械泵油倒灌）充气阀、放气阀、真空蝶阀、真空压力表（±Pa）波纹管、真空管路和支架等组成。 　　液压系统：真空烧结炉采用电动输入方式。由液压站ཧ配有进口比例阀、压力传感器、位移显示器采用光栅尺（测距精度0.02🍰mm）、液压缸等相关液压装置，压力调节半自动化、可通过手动调节。仪表可设定自动调节压力，并能实现稳压、保压。 　　水冷系统：由各种阀管道相关装置组成且设有断水声光报警自动切断加热源或功能。 　　温控系统：采用可控硅控温，配置有PID功能仪表，数显表，具有超温声光报警功能，也可选用PLC触摸屏自动控制，并保留历史数据，便于分析烧结过程。 　　充气系统：由各种管道及阀门组成，并配有电磁放气阀、压力传感器，当真空烧结炉炉内压力高于安全值时会自动放气，充气管路上装有针阀，可控制充气量。